奥特恒业可满足客户对光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装，目前已经设计开发了3款机型，即手动封焊机 （PXFHJ-1）、半自动封焊机（PXFHJ-2）、全自动封焊机（PXFHJ-3），封焊尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳，可编辑焊接力2~20N，独立的焊接力闭环控制。具有自动预焊操作。设备还可附加自动上盖板功能模块，通过高性能识别系统整形、定位，通过吸嘴正、负压放、取功能，可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的精确放置。自动上盖板模块支持料盘、和振动盘三种方式。根据客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置。通过本机提升产线自动化，在降低员工劳动强度，提高生产效率的同时，还可减少人工介入对物料的影响。
主要特点：
1）对应品种广泛。光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。
2）封焊范围广。封焊尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳等产品。
3）附加功能多。附加自动上盖板功能模块（支持料盘、和振动盘三种方式），根据客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置。
主要技术参数：
1、工件尺寸：矩形 2-180mm 、 圆形≤150mm
2、托盘尺寸：较大180x150mm
3、焊头压力：2N-20N
4、上下移动距离：40mm
5、电极间隔：2-180mm
6、定位精度：±0.025mm
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