PlasmaMS 300在金属工业领域的应用
痕量元素含量的变化对材料性能和生产控制有巨大影响。
PlasmaMS 300 **SMAMS 300能在主要元素存在的条件下测定痕量元素,使用跳峰扫模式可以避 免主量元素、其氧化物、其双电荷、其氢化物等的干扰,选择同位素时应注意避免基体离 子干扰。
应用领域:
在研发和化学应用领域有较广的范围 高纯陶瓷和化学品
金属和玻璃 产品纯度验证
PlasmMS 300仪器使用环境和工作条件
1) 环境温度:15℃~26℃,室内气温变化每小时不**过3摄氏度,推荐室温22℃;
2) 相对湿度:20~60%,无冷凝。湿度大的地区请配备除湿机;
3) Ar纯度>99.996%,配备输出量程为1-1.6Mpa或0-2.5Mpa的氧气压力表或氮气压力表,引入仪器的Ar压力0.55Mpa~0.65Mpa,氩气输出端配6mm管适配器。仪器正常点火工作时用气量15L/min;如果选配了He碰撞气,请准备He减压阀及气瓶一个,减压阀量程0-0.25Mpa或者0-0.4Mpa,减压阀后端接4mm管适配器,He气浓度>99.999%。
4) 供电电源:总供电三相五线(3相线,零线,地线),额定电流40A以上;主机供电需要220V单相三线(火、零、地)供电,需要不带漏电保护的两线或3线的32A额定电流空气开关一个。
5) 要求通风速度~250m3/h,在仪器抽风口处的气流速度~8.8m/s (请注意,这不是风机的抽速要求),建议在抽风口加节流阀,以便调整风速。
6) 仪器应当置于无烟,无腐蚀性的环境下,无振动,不受阳光直射,远离易燃易爆危险品;
7) 接地良好(接地电阻≤4Ω)。
公司主要技术和产品的创新历程
公司是我国金属材料领域的**者。基于原钢研院自 1954 年以来在金 属材料和冶金工艺分析测试领域的技术积淀,公司于 2001 年成立,已逐步搭建 起强大的技术创新体系。公司自成立以来一直面向国家重大工程及重点项目需 求,不断开发新技术、新标准、新产品,屡次解决国家及行业在金属技术及 仪器装备领域的瓶颈,不断实现重大技术突破,解决“卡脖子”问题,**国内金 属和分析仪器的技术进步与创新。 凭借完善的创新体系和持续创新能力,公司目前拥有了在金属材料领域 的、表征、评价和认证服务能力,同时开发出一系列具有完全自主知识 产权和**性的仪器产品。
公司分析仪器可分为原子光谱、X 射线荧光光谱、气体元素分析、质谱、 力学、无损探伤及环境监测类,产品类型丰富,目前共有 40 多种产品型号, 覆盖金属材料、环境监测、食品药品等应用领域。
非质谱干扰(物理干扰)是PlasmaMS 300中存在的两种主要干扰中的一种。 非质谱干扰主要包括: 1.质谱内沉积物:可以通过适当的清洁而降低。
2.样品基体:这种干扰有时候可通过不同的样品制备方法或适合的性能选项来降低,如使 用超声雾化器(ultrasonic nebulizer ,USN) 或者氩气稀释器(Argon Gas Dilution???) 。
有五种方法可以用来校正这种类型的干扰,按照从易到难的顺序排列在下面:
1. 如果检出限允许的话,简单的办法是对样品进行稀释。
2. 使用内标校正
3. 使用标准加入法
4. 氩气稀释 (前提是需要使用ESI进样系统)
5. 采用化学分离法将样品中的基体进行分离去除 非质谱干扰(物理干扰)的存在有两种表现形式:信号抑制、信号漂移。其中内标校正是使
用广泛的用来校正物理干扰的技术手段。
在进行多样品序列分析时,内标可以用来校正随着时间推移而发生的信号漂移。实验室环 境变化、样品基体变化、样品粘度变化等因素都会引起信号的漂移。锥口盐沉积也会引起 信号的漂移。
如果需要测量的元素覆盖的质量区间范围很大 (例如方法中既包含高质量元素,也包含中 质量元素或轻质量元素),使用多种内标进行校正。
在本章*三节(内标选择)中已经详细介绍过内标的使用原则,用户可以进行参考。
标准加入法是另外一种广泛使用的用来校正非质谱干扰的手段。当基体抑制效应无法通过 稀释或基体剥离来去除的时候,可以用标准加入法来降低干扰。